机译:具有腔结构的芯片尺寸组件的自组装:高精度对准和不需热压缩的直接键合即可实现异质集成
机译:具有腔结构的芯片尺寸组件的自组装:高精度对准和不带热压的直接键合,实现异质集成
机译:温度和化学键定向自组装的磷化钴纳米线在反应溶液中的垂直和水平排列
机译:通过集成的光发射光谱和反射电子能量损失光谱分析,直接表征有机异质结中的能级排列和分子成分
机译:具有高精度芯片对准和微间距微凸点接合的自组装技术,可实现先进的芯片到晶圆3D集成
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有腔体结构的芯片尺寸元件的自组装:高精度对准和直接键合,无需热压缩,用于异构集成